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(来源:金融小博士)
📌 7月9日凌晨,国产DRAM龙头长鑫科技披露科创板招股意向书,证券代码688825,网上/网下申购日定档7月16日——拟发行66.88亿股(占发行后总股本约10%),募资295亿元,是2026年A股最大IPO,也是科创板开板以来第二大IPO(仅次于中芯国际(166.150, 3.13, 1.92%)207亿)。联席保荐人中金+中信建投(26.710, -0.54, -1.98%),初始战略配售占50%,参与主体以国家级产业基金、国资平台及产业链上下游核心企业为主,并设15%超额配售选择权(绿鞋),若全额行使发行总股数扩至约76.9亿股。
长鑫这一单,是"国产存储里程碑 + AI算力存储通胀 + 国产替代"三线交汇的节点。本文拆四层:长鑫值不值得打、DRAM赛道β有多硬、A股受益链按绑定深度分层、几个绕不开的反方论据。
🎯 一、长鑫科技:十年亏损一朝填平,"全球第四"含金量拆解
基本面:从"从零到一"到"全球第四"
长鑫2016年由朱一明在合肥创立,是国内唯一实现DRAM规模化量产的IDM企业,采取"跳代研发"策略,2019年DDR4量产完成中国大陆DRAM"从零到一"突破,目前工艺平台已迭代到第四代,覆盖DDR4/5、LPDDR4X/5/5X,在合肥、北京布局3座12英寸DRAM晶圆厂。
全球DRAM原本是三星+SK海力士+美光"三家分90%"的寡头局,长鑫挤进第四:
排名
厂商
2026 Q1 DRAM营收
份额
环比
1
三星
382.14亿美元
40.5%
+98.4%
2
SK海力士
279.25亿美元
29.6%
+62.1%
3
美光
187.68亿美元
19.9%
+73.6%
4长鑫存储73.09亿美元7.7%+115.1%
数据来源:CFM闪存市场。长鑫环比增速115.1%是四家里最快的——不是在"蹭"行业增长,是在抢份额。按Omdia口径,2025 Q4长鑫全球销售额份额7.67%,出货份额2025全年约9%,SemiAnalysis预测2027年出货份额有望到12%,2026年底有望超越美光进全球第三。
💡 最新催化:7月初《金融时报》报道苹果已开始测试长鑫DRAM,计划用于中国市场销售的设备;长鑫客户已覆盖阿里云、字节、腾讯、联想、小米、OPPO。
业绩:炸裂,但要分清"贝塔"和"阿尔法"
- 2023 / 2024 / 2025 营收:90.87亿 / 241.78亿 / 617.99亿;归母净利-163.4亿 / -71.45亿 / 18.75亿(2025年扭亏,扣非归母53.16亿)
- 2026 Q1:营收508亿(同比+719%)、归母247.62亿(同比+1688%),净利润330.12亿
- 2026上半年预告:营收1100-1200亿(同比+612%~677%),归母500-570亿(同比+2244%~2544%)
⚠️ 但这里有个SemiAnalysis拆出来的关键细节必须提:2026 Q1长鑫DRAM比特出货环比仅+11%,而ASP环比暴涨+57%——也就是说Q1的超高速增长,主要不是卖更多货,是DRAM这轮超级周期涨价抬的。长鑫ASP与三大厂差距仅5%-10%,不是靠低价抢份额,但ASP差距反映的是产品结构差异(长鑫服务器DRAM和HBM占比还低),不是定价能力差异。
另一个容易被忽略的点:2025年长鑫合并净利71.4亿,但归母 only 18.7亿,少数股东分走约74%——因为长鑫通过一致行动协议控制晶圆厂,投票权远超经济权益,归母比例偏低。打新前得把这个"蛋糕分配"算清楚。
IPO估值与锁定期
- 募投三方向:75亿量产线技改 + 130亿DRAM技术升级 + 90亿前瞻研发(HBM等)
- 股权:合肥经开区国资(合肥清辉集电21.67% + 长鑫集成11.71%)合计超33%为控股主体;国家大基金二期8.73%、安徽投资集团7.91%、员工持股平台合肥集鑫8.37%;阿里通过两主体合计持股近5%,累计投入约76亿
- 朱一明承诺上市后10年不减持,另拿7.68亿股做员工股权激励——这个超长锁定期在A股IPO里不多见
- 估值参照:SemiAnalysis按2.78元/股发行测算估值约270亿美元,对应2026上半年利润年化PE约1.8倍;但若按20-30倍看,理论市值可冲2万亿
📈 二、DRAM赛道β:AI算力的"隐形瓶颈",服务器DRAM是增长引擎
为什么长鑫IPO是主线事件?因为DRAM是存储芯片里最大的单品,而本轮AI半导体第二顺位就是HBM/高带宽DRAM(第一是GPU)。
几条硬数据:
- 2025年全球DRAM市场规模1505亿美元,占存储芯片约65%
- 下游结构:服务器50% / 移动28% / PC 13% / 智能汽车2%(Omdia)
- 服务器DRAM是增长引擎:Omdia预测占比从2025年50% → 2030年71%,全球服务器DRAM搭载量2025–2030 CAGR 28.29%
- 海外三大厂已集体上调Capex,韩国总统府6月底披露三星+SK海力士未来十年投资超1000万亿韩元(约4.42万亿人民币)
📌 但长鑫的短板也要看清:SemiAnalysis提到HBM3良率仅约25%,比特成本比三大厂高30%以上——AI最肥的HBM蛋糕长鑫短期吃不到太多,主要靠DDR5/LPDDR5X放量+国产替代吃份额。7月初韩国两大厂千亿韩元级扩产计划公布后,对长鑫中长期成本线的压力是真实存在的。
🏷️ 三、A股受益链:按"与长鑫绑定深度"分三层,10+标的逐一拆解
长鑫295亿募资+合肥/北京/上海新基地+后续扩产,会拉动参股—设备—材料—封测—洁净室—模组整条国产存储链。下面按绑定深浅重新排列,每家把"核心优势+与长鑫具体绑定+最新催化"写透。
🔹 第一层:参股方(最直接,看股权+业务双绑定)
兆易创新(561.260, -50.74, -8.29%)(603986) —— A股与长鑫绑定最深,没有之一
- 直接持股约1.80%,是A股里参股比例最高的公司
- 董事长朱一明兼任长鑫科技董事长——人事层面完全打通,这是别的参股方比不了的
- 业务协同:兆易从长鑫及子公司采购代工DRAM,2026上半年预计交易额2.21亿美元;兆易自身MCU+Nor Flash,叠加长鑫DRAM代工,形成"存储+计算"产品矩阵
- 逻辑:长鑫IPO后产能扩张→兆易代工额度跟着走→DRAM自研+代销双线受益,属于"股权增值+业务协同"双击
合肥城建(19.690, 0.26, 1.34%) / 合百集团(7.220, -0.56, -7.20%) / 上峰材料(18.500, -1.15, -5.85%) / 华安证券(8.950, -0.48, -5.09%) —— 合肥国资"朋友圈"
- 合肥城建(002208):通过合肥产投间接持约0.03%,控股股东合肥建投是长鑫第一大股东(合肥清辉集电+长鑫集成均为合肥经开区国资平台)
- 合百集团(000417):通过国联基金间接持发行前约0.0487%,同属合肥建投系
- 上峰材料(000672):双通道间接持发行前约0.1517%
- 华安证券(600909):子公司华富瑞兴+华安嘉业间接持0.44%
📌 这四家本质是"地缘+国资"逻辑,持股比例都不高,弹性有限但纯正,适合不想追设备的保守资金。排序上:华安(0.44%)> 上峰(0.15%)> 合百(0.049%)> 合肥城建(0.03%)。
🔹 第二层:设备端(Capex最受益,弹性最大)
长鑫295亿募资里75亿量产线技改+130亿DRAM技术升级都是设备采购大户,国产设备商是这一轮最确定的受益方。
北方华创(779.920, -21.08, -2.63%)(002371) —— 半导体设备平台型,长鑫产线"常客"
- 刻蚀机、炉管设备已批量导入长鑫产线,是长鑫扩产的核心设备供应商之一
- 逻辑:长鑫每扩1万片/月产能,北方华创的刻蚀+炉管+PVD份额能吃到最厚一块;叠加中芯、华虹、长江存储同步扩产,国产设备平台型公司的Capex弹性是多维度的
中微公司(418.780, -15.73, -3.62%)(688012) —— HBM链条的"隐形关键"
- TSV深孔刻蚀设备用于HBM芯片堆叠,ICP刻蚀设备已批量导入长鑫
- 这条比北方更"AI向":长鑫90亿前瞻研发主要砸向HBM等下一代存储,中微的TSV是绕不开的环节
- 弹性看两点:长鑫HBM研发进度 + 长鑫产线ICP份额提升
🔹 第三层:材料 + 封测 + 厂房 + 模组
雅克科技(194.700, -12.47, -6.02%)(002409) —— 前驱体"卡位王"
- 长鑫半导体前驱体核心供应商,同时供光刻胶、前驱体等核心材料
- DRAM制程从1X→1Y→1Z→1α/1β迭代,对前驱体纯度/种类要求指数级上升,雅克是目前少数能进长鑫核心料号的A股材料标的
- 逻辑:长鑫DDR5/LPDDR5X放量 + 向1β/1γ进阶 → 单晶圆前驱体价值量提升
深科技(54.140, -3.77, -6.51%)(000021) —— 封测端"最纯"标的
- 长鑫主要封测供应商,子公司沛顿科技承接长鑫存储60%以上封测订单——这个比例在A股配套标的里是最高的之一
- 沛顿在合肥、成都、南京都有布局,与长鑫合肥12寸厂地理协同
- 逻辑:长鑫产能每爬1万片/月,深科技封测量线性跟随,确定性最强,但弹性受封测单价(DRAM封测毛利不算高)制约
柏诚股份(37.180, 1.11, 3.08%)(601133) —— 洁净室"基建侧"
- 长鑫优秀合作包商,提供洁净室系统集成整体解决方案
- 长鑫合肥基地(已建)+ 北京基地(已建)+ 后续上海/新合肥产线,每座12寸厂洁净室都是刚需配套,订单跟随产线建设节奏走
- 逻辑偏订单可见度高、爆发性不如设备,但稳健
模组/分销侧可关注
- 长鑫DRAM国产替代提速,国产内存模组品牌(如朗科、江波龙(539.830, -47.77, -8.13%)等渠道端)也会间接受益,但绑定深度不如上面几家,属于"二线跟涨"逻辑
三层标的速查表(升级版)
层级
标的
与长鑫绑定点
弹性来源
最新催化
参股
兆易创新
持1.8%+朱一明兼任董事长+2.21亿美元代工
股权+业务双击
长鑫IPO锁价后估值锚定
参股
华安证券
子公司间接持0.44%
地缘红包
—
参股
上峰材料
双通道持0.1517%
地缘红包
—
参股
合百集团
国联基金持0.0487%
地缘红包
—
参股
合肥城建
合肥产投持0.03%
地缘红包
合肥建投为长鑫第一大股东
设备
北方华创
刻蚀/炉管批量导入
Capex扩产
295亿募资75+130亿砸产线
设备
中微公司
TSV深孔→HBM堆叠
HBM研发升级
90亿前瞻研发定向HBM
材料
雅克科技
前驱体核心供应商
制程进阶单值提升
DDR5/5X放量
封测
深科技(沛顿)
承60%+封测单
产能爬坡
合肥+北京厂双基地
厂房
柏诚股份
洁净室系统集成
新基地建设
长鑫多地产线扩建
💡 配置思路参考:想押"最纯绑定"→ 兆易+深科技;想押"Capex弹性"→ 北方华创+中微;想押"地缘红包"→ 华安+上峰+合百+合肥城建四选一;想押"材料卡位"→ 雅克。
⚠️ 四、几个绕不开的反方论据(不是泼冷水,是下注前多想一层)
这一节专门把看空/谨慎的逻辑摆出来,毕竟DRAM是周期行业,长鑫这轮业绩爆发里有不少"周期贝塔"成分。
- 利润爆发的驱动要分清:Q1比特出货环比仅+11%,ASP环比+57%——主要靠DRAM涨价,不是靠技术阿尔法。若2026 H2-2027存储价格回落,业绩弹性会收窄。
- 技术差距仍在:SemiAnalysis估算长鑫与三大厂技术节点差约两代,HBM3良率仅25%,比特成本比三大厂高30%+。AI最肥的HBM蛋糕短期吃不到。
- 归母比例偏低:2025年合并净利71.4亿 vs 归母18.7亿,少数股东分走74%,IPO后长鑫科技(上市公司主体)的经济权益比例要重新算。
- 韩国双雄千亿韩元级扩产:三星+SK海力士未来十年4.42万亿人民币投资计划已披露,一旦三大厂用价格战清场,成本线高的玩家先承压。
- IPO定价未定:7月15日才确定发行价,295亿是拟募额。参照中芯国际当年实际募532亿 vs 拟募200亿,长鑫若超募会压低首日收益率;若按监管下限2.78元/股发行则是"低估陷阱"还是"真便宜"要看簿记。
- A股配套标的已提前反应:兆易、北方华创、中微等很多已经涨过一轮,追高需谨慎。
风险提示:以上为基于公开信息(招股书、CFM、Omdia、SemiAnalysis)梳理的产业逻辑,不构成投资建议。DRAM周期波动大,IPO定价未定,HBM研发进度与三大厂扩产节奏均是变量,决策请结合自身风险偏好。
【免责声明】本文引用官方媒体和网络新闻资料,如有错误,请以最新信息为准。本文绝不构成任何投资建议、引导或承诺,仅供交流探讨,请审慎阅读。市场有风险,投资决策需建立在理性独立思考之上。
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