2026半导体表面工程技术应用专题研讨会举办

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为促进半导体表面工程领域产学研深度交流，助力集成电路产业高质量发展，8月29日至31日，2026半导体表面工程技术应用专题研讨会举办。来自全国高校院所、科研机构及产业链上下游企业的专家学者、科技工作者齐聚太湖之滨，共商半导体表面工程技术发展。


本次研讨会采用“主旨报告＋分论坛专题研讨”相结合的形式。来自7所高校院所的知名专家先后作专题报告，分别围绕多维光电探测器、多模态可重构光电器件、半导体材料和器件的制备技术等主题进行深入阐述。报告专家中既有国家杰出青年科学基金获得者、国家级领军人才，也有教育部国家重大人才工程入选者、国家重点研发计划首席科学家，报告内容视角新颖，学术氛围浓厚，与会代表反响热烈。
会议设置半导体表面表征分析技术、半导体表面工程技术应用、半导体表面工程设备三个平行分论坛，与会代表围绕表面表征分析、工艺技术应用及装备研制等方向展开深入研讨，部分青年科技工作者通过口头报告分享最新研究成果，充分展示了我国半导体表面工程领域产学研协同创新的蓬勃活力。会议期间还举办了产品和设备专场展示，为相关企业搭建了产品推介与对接合作的交流平台。
本次研讨会还与第十四届半导体设备材料及核心部件展实现深度联动，该展会于8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。会展联动效应明显，将进一步放大会议的产业辐射带动作用，吸引大量产业链上下游企业、高校院所和行业人才集聚无锡，有力助推我市集成电路产业高地建设。
本次研讨会的举办，集中展示了我国半导体表面工程领域的最新研究成果与前沿技术，为全国相关领域专家学者搭建了高水平的学术交流平台，对补齐无锡高新区产业链短板、加速科技成果就地转化，具有十分重要的意义，也为我市深化产学研合作、推动集成电路产业高质量发展注入了强劲的科技动能。


无锡高新区是国内集成电路产业重要的发源地和主阵地，集聚集成电路企业500余家，构建起涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备零部件及关键材料的完整产业链，连续四年位居“中国集成电路园区综合实力”全国第二。特别是在半导体装备与核心零部件领域，无锡高新区集聚了菲沃泰、汇晶半导体、中科金瓷、智合表面技术公司等一批从事精密结构件、真空镀膜、纳米涂层研发制造的创新企业，聚焦装备部件表面处理、精密加工赛道持续攻坚，着力为国内半导体设备企业做好本地配套，产业链的协同生态正在加速成型。

编辑 | 李幼优
来源 | 区科工局、江溪街道


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