2026最大IPO--长鑫科技上市，引爆DRAM赛道！参股、设备、封测全名单（附核 ...

📌 7月9日凌晨，国产DRAM龙头长鑫科技披露科创板招股意向书，证券代码688825，网上/网下申购日定档7月16日——拟发行66.88亿股（占发行后总股本约10%），募资295亿元，是2026年A股最大IPO，也是科创板开板以来第二大IPO（仅次于中芯国际(166.150, 3.13, 1.92%)207亿）。联席保荐人中金+中信建投(26.710, -0.54, -1.98%)，初始战略配售占50%，参与主体以国家级产业基金、国资平台及产业链上下游核心企业为主，并设15%超额配售选择权（绿鞋），若全额行使发行总股数扩至约76.9亿股。

💡 最新催化：7月初《金融时报》报道苹果已开始测试长鑫DRAM，计划用于中国市场销售的设备；长鑫客户已覆盖阿里云、字节、腾讯、联想、小米、OPPO。

• 2023 / 2024 / 2025 营收：90.87亿 / 241.78亿 / 617.99亿；归母净利-163.4亿 / -71.45亿 / 18.75亿（2025年扭亏，扣非归母53.16亿）
  
• 2026 Q1：营收508亿（同比+719%）、归母247.62亿（同比+1688%），净利润330.12亿
  
• 2026上半年预告：营收1100-1200亿（同比+612%~677%），归母500-570亿（同比+2244%~2544%）
  

• 募投三方向：75亿量产线技改 + 130亿DRAM技术升级 + 90亿前瞻研发（HBM等）
  
• 股权：合肥经开区国资（合肥清辉集电21.67% + 长鑫集成11.71%）合计超33%为控股主体；国家大基金二期8.73%、安徽投资集团7.91%、员工持股平台合肥集鑫8.37%；阿里通过两主体合计持股近5%，累计投入约76亿
  
• 朱一明承诺上市后10年不减持，另拿7.68亿股做员工股权激励——这个超长锁定期在A股IPO里不多见
  
• 估值参照：SemiAnalysis按2.78元/股发行测算估值约270亿美元，对应2026上半年利润年化PE约1.8倍；但若按20-30倍看，理论市值可冲2万亿
  

• 2025年全球DRAM市场规模1505亿美元，占存储芯片约65%
  
• 下游结构：服务器50% / 移动28% / PC 13% / 智能汽车2%（Omdia）
  
• 服务器DRAM是增长引擎：Omdia预测占比从2025年50% → 2030年71%，全球服务器DRAM搭载量2025–2030 CAGR 28.29%
  
• 海外三大厂已集体上调Capex，韩国总统府6月底披露三星+SK海力士未来十年投资超1000万亿韩元（约4.42万亿人民币）
  

📌 但长鑫的短板也要看清：SemiAnalysis提到HBM3良率仅约25%，比特成本比三大厂高30%以上——AI最肥的HBM蛋糕长鑫短期吃不到太多，主要靠DDR5/LPDDR5X放量+国产替代吃份额。7月初韩国两大厂千亿韩元级扩产计划公布后，对长鑫中长期成本线的压力是真实存在的。

• 直接持股约1.80%，是A股里参股比例最高的公司
  
• 董事长朱一明兼任长鑫科技董事长——人事层面完全打通，这是别的参股方比不了的
  
• 业务协同：兆易从长鑫及子公司采购代工DRAM，2026上半年预计交易额2.21亿美元；兆易自身MCU+Nor Flash，叠加长鑫DRAM代工，形成"存储+计算"产品矩阵
  
• 逻辑：长鑫IPO后产能扩张→兆易代工额度跟着走→DRAM自研+代销双线受益，属于"股权增值+业务协同"双击
  

• 合肥城建（002208）：通过合肥产投间接持约0.03%，控股股东合肥建投是长鑫第一大股东（合肥清辉集电+长鑫集成均为合肥经开区国资平台）
  
• 合百集团（000417）：通过国联基金间接持发行前约0.0487%，同属合肥建投系
  
• 上峰材料（000672）：双通道间接持发行前约0.1517%
  
• 华安证券（600909）：子公司华富瑞兴+华安嘉业间接持0.44%
  

📌 这四家本质是"地缘+国资"逻辑，持股比例都不高，弹性有限但纯正，适合不想追设备的保守资金。排序上：华安（0.44%）> 上峰（0.15%）> 合百（0.049%）> 合肥城建（0.03%）。

• 刻蚀机、炉管设备已批量导入长鑫产线，是长鑫扩产的核心设备供应商之一
  
• 逻辑：长鑫每扩1万片/月产能，北方华创的刻蚀+炉管+PVD份额能吃到最厚一块；叠加中芯、华虹、长江存储同步扩产，国产设备平台型公司的Capex弹性是多维度的
  

• TSV深孔刻蚀设备用于HBM芯片堆叠，ICP刻蚀设备已批量导入长鑫
  
• 这条比北方更"AI向"：长鑫90亿前瞻研发主要砸向HBM等下一代存储，中微的TSV是绕不开的环节
  
• 弹性看两点：长鑫HBM研发进度 + 长鑫产线ICP份额提升
  

• 长鑫半导体前驱体核心供应商，同时供光刻胶、前驱体等核心材料
  
• DRAM制程从1X→1Y→1Z→1α/1β迭代，对前驱体纯度/种类要求指数级上升，雅克是目前少数能进长鑫核心料号的A股材料标的
  
• 逻辑：长鑫DDR5/LPDDR5X放量 + 向1β/1γ进阶 → 单晶圆前驱体价值量提升
  

• 长鑫主要封测供应商，子公司沛顿科技承接长鑫存储60%以上封测订单——这个比例在A股配套标的里是最高的之一
  
• 沛顿在合肥、成都、南京都有布局，与长鑫合肥12寸厂地理协同
  
• 逻辑：长鑫产能每爬1万片/月，深科技封测量线性跟随，确定性最强，但弹性受封测单价（DRAM封测毛利不算高）制约
  

• 长鑫优秀合作包商，提供洁净室系统集成整体解决方案
  
• 长鑫合肥基地（已建）+ 北京基地（已建）+ 后续上海/新合肥产线，每座12寸厂洁净室都是刚需配套，订单跟随产线建设节奏走
  
• 逻辑偏订单可见度高、爆发性不如设备，但稳健
  

• 长鑫DRAM国产替代提速，国产内存模组品牌（如朗科、江波龙(539.830, -47.77, -8.13%)等渠道端）也会间接受益，但绑定深度不如上面几家，属于"二线跟涨"逻辑
  

💡 配置思路参考：想押"最纯绑定"→ 兆易+深科技；想押"Capex弹性"→ 北方华创+中微；想押"地缘红包"→ 华安+上峰+合百+合肥城建四选一；想押"材料卡位"→ 雅克。

这一节专门把看空/谨慎的逻辑摆出来，毕竟DRAM是周期行业，长鑫这轮业绩爆发里有不少"周期贝塔"成分。

• 利润爆发的驱动要分清：Q1比特出货环比仅+11%，ASP环比+57%——主要靠DRAM涨价，不是靠技术阿尔法。若2026 H2-2027存储价格回落，业绩弹性会收窄。
  
• 技术差距仍在：SemiAnalysis估算长鑫与三大厂技术节点差约两代，HBM3良率仅25%，比特成本比三大厂高30%+。AI最肥的HBM蛋糕短期吃不到。
  
• 归母比例偏低：2025年合并净利71.4亿 vs 归母18.7亿，少数股东分走74%，IPO后长鑫科技（上市公司主体）的经济权益比例要重新算。
  
• 韩国双雄千亿韩元级扩产：三星+SK海力士未来十年4.42万亿人民币投资计划已披露，一旦三大厂用价格战清场，成本线高的玩家先承压。
  
• IPO定价未定：7月15日才确定发行价，295亿是拟募额。参照中芯国际当年实际募532亿 vs 拟募200亿，长鑫若超募会压低首日收益率；若按监管下限2.78元/股发行则是"低估陷阱"还是"真便宜"要看簿记。
  
• A股配套标的已提前反应：兆易、北方华创、中微等很多已经涨过一轮，追高需谨慎。
  

风险提示：以上为基于公开信息（招股书、CFM、Omdia、SemiAnalysis）梳理的产业逻辑，不构成投资建议。DRAM周期波动大，IPO定价未定，HBM研发进度与三大厂扩产节奏均是变量，决策请结合自身风险偏好。